PC料的低溫會導致其性能下降，但不一定會導致變脆。實際上，PC料的玻璃轉變溫度(Tg)是其固態轉變溫度，即當PC料從固態變為液態時所需的最低溫度。在這個溫度以下，PC料會變得更加脆弱，容易發生裂紋和斷裂。

當PC料的溫度低于其Tg時，其分子結構會發生變化，分子鏈會變得松散并產生應力。如果這種應力超過了PC料的承受能力，就會導致材料破裂或出現缺陷。因此，在制造過程中，需要控制PC料的加工溫度，以避免過度冷卻導致性能下降和脆性增加。

需要注意的是，不同類型的PC料可能具有不同的Tg值和玻璃化轉變溫度。此外，加工條件、制品設計和用途等因素也會影響PC料的最終性能和脆性。因此，在選擇和使用PC料時，應仔細考慮這些因素，并遵循制造商提供的指導和建議。

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