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智能手機底殼使用什么PC材料生產？
智能手機底殼PC材料選擇要求：
1-具有高熱穩(wěn)定性
2具有高剛性，高韌性，高耐沖擊性
3-良好的流動性和優(yōu)異的加工性能
4-低收縮，良好的尺寸穩(wěn)定性
5-良好的機械強度
6-加熱后高溫變化，耐高溫性好
智能手機底殼選擇的PC材料需要材料本身具有高耐熱性，機械強度要好，耐沖擊性要好，同時尺寸穩(wěn)定性要求很高，更多智能手機底殼PC材料請致電：13681724809（微信同號）
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