PC料有氣泡怎么解決?

這種氣泡在撞擊PC材料時經常出現，主要是由于滯留的氣體而不是材料的收縮。從解決困倦的角度出發1.物料已完全干燥（您提到已干燥，是否已確認干燥效果？水分含量必須小0.03％，并在必要時使用除濕機）2.工藝調整：A，注射速度減慢，有利于型腔氣體的排出。彈出位置不能太大。如果噴射過多，則太多的空氣會進入噴嘴的前端。材料的溫度降低，并且通過材料的氣化添加的氣體得到改善。增加背壓以增加熔化后材料的密度，增加保壓壓力3.就模具而言，膠合點應距圖片足夠大。但是，有時喂食點越大越好。進料點過多會降低保壓效果，并在冷卻和設定過程中引起逆流。從這些角度來看，緩慢的調試肯定會解決改進問題

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