瓦克將在2019年亞洲標(biāo)簽展覽會(huì)（Labelexpo Asia）上推出兩種適用于高速涂料的防霧有機(jī)硅脫模劑。 DEHESIVE?982 AMA可實(shí)現(xiàn)極低的脫模力，快速固化，穩(wěn)定的脫模性，良好的覆蓋率，是適用于紙張和薄膜涂料的通用產(chǎn)品。 DEHESIVE?276 AMA具有平坦的釋放力曲線，低鉑消耗量和高性價(jià)比，適用于紙張涂布。同時(shí)，瓦克還將推出新型DEHESIVE?PSA 845R有機(jī)硅壓敏膠。該產(chǎn)品具有附著力高，固化速度快，穩(wěn)定性好的特點(diǎn)。特別適合用于各種電子產(chǎn)品的保護(hù)膜和高溫膠帶的生產(chǎn)。 DEHESIVE?982 AMA和DEHESIVE?276 AMA均為100％無溶劑的有機(jī)硅脫模劑。該產(chǎn)品固化速度快，脫模性能穩(wěn)定。得益于獨(dú)特的AMA?防霧技術(shù)，它們可以滿足300至800 m / min甚至更快的高速涂層，有效地防止了硅溶膠的形成，并顯著提高了涂層效果。兩種粘度均適用于五輥或六輥涂布，覆蓋率高。 DEHESIVE?982 AMA在低速剝離時(shí)釋放力較低，并且剝離力隨剝離速度的增加而動(dòng)態(tài)增加。其獨(dú)特的分子結(jié)構(gòu)使其適用于各種壓敏膠系統(tǒng)的下游應(yīng)用。即使使用反應(yīng)性壓敏粘合劑，也可以實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的剝離。 DEHESIVE?982 AMA對多種基材具有出色的附著力，可廣泛用于涂布紙和薄膜基材。另外，該產(chǎn)品具有浴時(shí)間長的特點(diǎn)，便于涂料制劑的制備操作。 DEHESIVE?276 AMA的釋放力曲線非常平坦，即使剝離速度快，釋放力也可以保持較低，即高速光釋放。該產(chǎn)品反應(yīng)速度快，可以大大減少鉑催化劑的用量，從而大大降低了離型紙和標(biāo)簽的生產(chǎn)成本。在2019年亞洲國際標(biāo)簽印刷展覽會(huì)上，瓦克還將展出新型DEHESIVE?PSA 845R溶劑型有機(jī)硅壓敏膠，其固含量為60％，粘度（23°C）約為45000 mPa.s 。早期粘性。該產(chǎn)品對各種基材（例如聚酯，聚酰胺，聚酰亞胺等）具有良好的粘合性，并且具有高效的粘合力調(diào)節(jié)性能。 DEHESIVE?PSA 845R固化速度快，將產(chǎn)品完全混合后的浴壽命長，并且耐潮，耐候和耐老化。 DEHESIVE?PSA 845R特別適合用于各種電子產(chǎn)品的保護(hù)膜和高溫膠帶的生產(chǎn)。

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